O desenvolvimento de eletrônicos sustentáveis está ganhando força à medida que cientistas e engenheiros buscam soluções para reduzir a pegada de carbono dos dispositivos eletrônicos.
Em 2022, o mundo produziu um recorde de 62 bilhões de toneladas de lixo eletrônico, com a Europa contribuindo com 17,6 bilhões de toneladas. A ONU destaca que apenas um quinto desse lixo é reciclado globalmente, evidenciando a necessidade urgente de soluções sustentáveis. Placas de circuito, que representam 60% do impacto ambiental dos eletrônicos, são particularmente difíceis de reciclar devido à complexidade de seus materiais.
Eletrônicos sustentáveis: projeto Ecotron e filmes flexíveis
Nesse sentido, Corne Rentrop, especialista em eletrônica sustentável da TNO na Holanda, lidera o projeto Ecotron, que também busca reduzir a pegada de carbono dos dispositivos eletrônicos. A equipe do Ecotron está desenvolvendo filmes flexíveis de materiais biológicos como papel e plásticos. Esses filmes podem ser reciclados ou compostados, representando uma alternativa promissora para placas de circuito tradicionais.
Aplicações empresariais
O projeto Ecotron está colaborando com empresas como a finlandesa Polar Electro e a farmacêutica Johnson & Johnson para substituir produtos existentes por versões mais sustentáveis. Exemplos incluem uma cinta torácica de base biológica para monitoramento cardíaco e adesivos inteligentes para embalagens de vacinas, ambos utilizando materiais recicláveis.
Valerio Beni e o projeto HyPELignum
Por sua vez, Valerio Beni e sua equipe descobriram que a produção de celulose para papel consome muita energia, o que motivou a mudança para a utilização direta da madeira. Beni, especialista em química verde no instituto de pesquisa sueco Rise, lidera um projeto que utiliza madeira para criar sensores e placas de circuito ecologicamente corretos.
O projeto HyPELignum, financiado pela União Europeia (UE), reúne pesquisadores de vários países europeus e tem como objetivo desenvolver eletrônicos sustentáveis com base em materiais derivados da madeira. O projeto, que se estenderá até setembro de 2026, está focado em criar placas de circuito de madeira, substituindo componentes de alta intensidade de carbono por alternativas mais ecológicas.
Assim, a equipe do HyPELignum está desenvolvendo duas abordagens para placas de circuito: uma com camadas finas de madeira, semelhante à madeira compensada, e outra com fibras de celulose de madeira e resíduos de madeira. Utilizando tintas metálicas condutoras, que também contêm celulose e plásticos de base biológica, os circuitos são impressos nas placas de madeira. Essas placas são projetadas para serem mais fáceis de reciclar e até mesmo compostáveis ao final de sua vida útil.
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Camadas degradáveis
Um dos principais desafios na reciclagem de eletrônicos é a separação dos componentes das placas de circuito. Para isso, os pesquisadores do HyPELignum estão desenvolvendo camadas termicamente e quimicamente degradáveis entre a madeira e os circuitos impressos. Estas camadas facilitam a separação dos componentes, permitindo uma reciclagem mais eficiente. Além disso, essas camadas são produzidas a partir de lignina extraída de resíduos de madeira, contribuindo para uma química verde que emite menos CO2.
